ダイヤモンドスクライバ旭金剛石 Asahi Diamond-天津菱華國(guó)際貿易有(yǒu)限公(gōng)司 | 精(jīng)密加工(gōng) | 精(jīng)密測量

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ダイヤモンドスクライバ旭金剛石 Asahi Diamond

适用(yòng)行業：電子・半導體(tǐ) 工(gōng)具(jù)の種類：精(jīng)密カッティングツール加工(gōng)方法：切斷・溝入れワーク：半導體(tǐ)材料、ガラス、セラミックス

關鍵詞：

旭金剛石 Asahi Diamond 金屬加工(gōng)

所屬分(fēn)類：

産(chǎn)品咨詢：

産(chǎn)品描述

製品概要

化合物(wù)半導體(tǐ)（ガリウム砒素、ガリウムリン）やサファイア等の硬脆材料の切斷に使用(yòng)する工(gōng)具(jù)です。ダイヤモンド原石を用(yòng)途に応じて円錐形狀（1ポイント）や2、3、4、8ポイントの切れ刃に加工(gōng)したタイプもあります。研削水を使用(yòng)しないため処理(lǐ)施設が必要なく、スクライブラインが細いため「チップ數」が多(duō)く取れます。ブレーキング時のチッピング発生がカッタ使用(yòng)時より少なく、適な「ポイント」形狀を選択できます。